激光切割机作为一种新型的切割机，其切割技术更为先进，被大多数工业企业所采用。激光切割机的出现以其优点吸引了一些人。有人问，激光切割机和数控等离子切割机有什么区别，我应该选择什么样的切割机？当然，这两种切割机都有各自的优势，这取决于它们在哪里使用，而且切割厚度也不同。以下是两种切割机之间的一些具体区别及其各自的可能性。
数控等离子切割机是一种新型的热切割设备。其工作原理是利用高温等离子弧的热量在工件间隙处局部熔化金属，利用高速等离子体的动量将熔融金属去除形成间隙。
随着等离子切割技术的发展，可用的工作气体对等离子弧的切割特性和切割质量有着重要的影响。常用的等离子弧工作气体包括氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气和一些混合气体。等离子切割机广泛应用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等行业。
激光切割机用高功率密度激光束对材料表面进行扫描，在短时间内将材料加热到数千至上万摄氏度，使材料熔化或汽化，然后将熔化或汽化的材料从带有高压气层的狭窄空间吹走，从而达到切割材料的目的。在激光切割中，由于不可见光代替了传统的机械刀，激光头的机械部分不接触工件，工作时不会划伤工作表面；激光切割速度快，切口光滑平整，一般不需要后续加工；切割热影响面积小，板材变形小，切割缝窄（0.1mm~0.3mm）；切割过程中无机械应力和剪切毛刺；加工精度高，重复性好，对材料表面无损伤；数控编程可加工任意平面，大幅面切割整板省时省力，经济实惠。本文介绍了这两种切割机的应用领域及其各自的特点和优点。但在切割精度方面，等离子能量可以达到1mm以内，激光能量可以达到0.2mm以内。虽然激光切割机的成本比数控等离子切割机高一点，但作为制造商，我更愿意生产高质量的产品。产品和设备价格的影响。就加工精度而言，等离子切割是激光切割的粗加工。